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2017年2月 7日 (火)

シリコンCMOS集積回路を用いて300GHz帯単一チャンネルの伝送速度が毎秒105ギガビットのテラヘルツ送信機の開発に成功

2017年2月6日
国立研究開発法人情報通信研究機構
国立大学法人広島大学
パナソニック株式会社
 
詳細は、リンクを参照して下さい。
 
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 国立大学法人広島大学、NICT、
パナソニック株式会社は共同で、
シリコンCMOS集積回路により、
300GHz帯単一チャネルで
毎秒105ギガビットという、
光ファイバに匹敵する※1性能の
テラヘルツ送信機の開発に世界で初めて
成功しました。
 
 本研究成果は、International
Solid-State Circuits Conference
(ISSCC)2017(2月5日~2月9日、
サンフランシスコ)で発表されます[1]。
 
 また、同学会で伝送実験の
デモンストレーションが行われます。
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 通信どんどん高速化しますね。
 
 しかも
>安価に電器製品等に搭載して
>普及できる可能性が高くなりました。
 と言うのは素晴らしい。
 
 
>今回の研究成果により、テラヘルツ帯の
>高速無線通信が、情報通信ネットワーク
>などのインフラに使用される
>光ファイバに匹敵する毎秒テラビットの
>通信能力に近づいたことが示されました。 
 
 すごいですね。

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