シリコンCMOS集積回路を用いて300GHz帯単一チャンネルの伝送速度が毎秒105ギガビットのテラヘルツ送信機の開発に成功

シリコンCMOS集積回路を用いて

300GHz帯単一チャンネルの伝送速度が

毎秒105ギガビットのテラヘルツ送信機

の開発に成功

2017年2月6日

国立研究開発法人情報通信研究機構

国立大学法人広島大学

パナソニック株式会社

詳細は、リンクを参照して下さい。

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　国立大学法人広島大学、NICT、

パナソニック株式会社は共同で、

シリコンCMOS集積回路により、

300GHz帯単一チャネルで

毎秒105ギガビットという、

光ファイバに匹敵する※1性能の

テラヘルツ送信機の開発に世界で初めて

成功しました。

　本研究成果は、International

Solid-State Circuits Conference

（ISSCC）2017（2月5日～2月9日、

サンフランシスコ）で発表されます[1]。

　また、同学会で伝送実験の

デモンストレーションが行われます。

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　通信どんどん高速化しますね。

　しかも

＞安価に電器製品等に搭載して

＞普及できる可能性が高くなりました。

　と言うのは素晴らしい。

＞今回の研究成果により、テラヘルツ帯の

＞高速無線通信が、情報通信ネットワーク

＞などのインフラに使用される

＞光ファイバに匹敵する毎秒テラビットの

＞通信能力に近づいたことが示されました。　

　すごいですね。