超微細回路を簡便・高速・大面積に印刷できる新原理の印刷技術を開発～あらゆる生活シーンのＩｏＴ化・タッチセンサー化を加速する新技術～

超微細回路を簡便・高速・大面積に

印刷できる新原理の印刷技術を開発

～あらゆる生活シーンのＩｏＴ化

　・タッチセンサー化を加速する新技術～

平成２８年４月２０日

産業技術総合研究所

東京大学

山形大学

田中貴金属工業株式会社

科学技術振興機構（ＪＳＴ）

詳細は、リンクを参照して下さい。

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ポイント

○銀ナノインクを表面コーティングする

　だけで線幅０．８マイクロメートルの

　超微細回路を印刷。

○紫外光の照射によりパターニングした

　反応性表面上で銀ナノ粒子が自己融着

　する現象を利用。

○フレキシブルなタッチセンサーにより

　プリンテッドエレクトロニクスの

　製品化を先導へ。

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産業技術総合研究所

（以下「産総研」という）フレキシブル

エレクトロニクス研究センター

【研究センター長　鎌田 俊英】

山田 寿一　主任研究員

（現：窒化物半導体先進デバイス

オープンイノベーションラボラトリ

ラボ研究主幹）、

長谷川 達生　総括研究主幹

（兼）東京大学 大学院工学系研究科

教授らは、東京大学【総長　五神 真】、

山形大学（以下「山形大学」という）、

田中貴金属工業株式会社（以下

「田中貴金属」という）と共同で、

紫外光照射でパターニングし、

銀ナノ粒子注１）を高濃度に含む

銀ナノインク注２）を表面コーティング

するだけで、超高精細な銀配線パターンを

製造できる画期的な印刷技術

「スーパーナップ（ＳｕＰＲ－ＮａＰ：

表面光反応性ナノメタル印刷）法」を

開発した。

　プリンテッドエレクトロニクス技術

のうち、微細な電子回路の構成に

欠かせない高精細な金属配線を印刷する

技術は、冶具・版などの汚染による

繰り返し再現性の乏しさ、

塗布後の基材表面上での金属粒子同士の

焼結・融着、高温の後処理による

プラスチック基板のゆがみ、

基材の屈曲による配線の剥がれなどが

課題であった。

　今回開発した技術は、紫外光の照射

によって形成した活性の高い基材表面上に、

銀ナノインク内の銀ナノ粒子を選択的に

化学吸着注３）させ、粒子と粒子との

自己融着によって低い抵抗の銀配線を

形成する。

　これにより、プラスチック基板に

強く密着し、

最小線幅０．８マイクロメートルの

超高精細な金属配線を、

真空技術を一切使うことなく、

大面積基材上に簡便・高速に印刷で

作製できるようになった。

　フレキシブルなタッチパネルセンサー

注４）がこの技術によって実用化される

予定であり、今回８インチの試作品を

作製した。

　なお、この成果の詳細は英国の

オンライン科学誌Ｎａｔｕｒｅ

Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓに

４月１９日（英国時間）掲載される。

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＞最小線幅０．８マイクロメートルの

＞超高精細な金属配線を、

＞真空技術を一切使うことなく、

＞大面積基材上に簡便・高速に

＞印刷で作製できるようになった。

　素晴らしい。

＞実用的シート状フレキシブル

＞大型ディスプレイ実現へと

＞加速させて行きたい。

　期待しています。