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2015年6月13日 (土)

世界初 福岡発の次世代電子回路規格がIEC国際標準規格として成立

2015.06.11 福岡大学
 
詳細は、リンクを参照して下さい。
 
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 このたび、福岡大学の友景肇工学部教授
(福岡大学半導体実装研究所長)が中心
となって、(公財)福岡県産業・
科学技術振興財団三次元半導体研究センター
など、産学官連携のもとで開発した
「部品内蔵基板」の製造と品質管理に
関する規格が国際電気標準会議
(IEC)において国際標準規格として
成立しました。
 
 「部品内蔵基板」に関する国際標準規格
でこれまでに成立したものはなく、
今回成立した福岡発の規格は世界初となる
画期的な成果です。
 
 これに伴う福岡県知事表敬訪問および
記者会見は、6月16日(火)に
行われます。
 
 詳細は、プレスリリースをご覧
ください。
 
●福岡大学半導体実装研究所の概要は
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 凄いことです。世界初だそうです。
 おめでとうございます。
 
 国際標準規格になること自体
「何故」?の世界に近い。
 
 頑張りに敬意を表します。
 
 日本発の国際標準規格少ないですから、
 理由はいろいろあるんでしょうけど、、
 
 ~ 日本の半導体産業の国際競争力強化
に貢献! ~
 すると思います。

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