半導体傷めず省エネ加工 三菱重、世界市場に挑む

半導体傷めず省エネ加工

三菱重、世界市場に挑む

2014/1/7　日本経済新聞

詳細は、リンクを参照して下さい。

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　三菱重工業が半導体分野で、

常温接合装置の事業拡大に奮闘している。

　半導体を高密度に集積する３次元実装や、

各種のセンサーなどで活用が広がる

ＭＥＭＳ（微小電子機械システム）分野で

活用を見込む。

　接着剤や高温による加熱を利用しない

新たな接合方法は、実は原子の手を

つなげて張り合わせる日本発の技術。

　半導体の門外漢が世界のガリバーに

挑む。

　常温接合は真空の状態にした

チャンバー（容器）の中で、ウエハーの

表面にイオンビームや中性原子ビームを

ぶつけて酸化膜を取り除く。

　表面がきれいになり活性化されると、

表面の原子同士の手が互いに結びついて、

一気にくっつく原理だ。

　この表面活性化法は東大の須賀唯知教授

が提案。

　「半導体の進化と並行して、接合技術は

様々な手法が世界各地で研究されている」

といい、現在も改良研究が続いている。

　■世界シェア５割が目標

　700以上の製品群を持つ同社は、実は

外部の研究者が見ても「なぜこんな研究

を続けているのか」というテーマが他にも

ある。

　その時々の担当役員によって、予算が

減ったり増えたりしながら、何十年と

続いている。

　こうした懐の深さは長く日本の

大手電機メーカーは持っていた。

　しかし、家電・半導体産業の長引く苦戦

で「開発も選択と集中。いつ製品にできる

かわからないものに金は付けられない」と

事業に直結した研究に特化する傾向にある。

　三菱重工の常温接合技術は、当時の

工作機械事業部門のトップが装置開発に

ゴーサインを出さなければ、横浜の

センターで眠っていた。

　6000件を超えるサンプルの接合実績が

あるものの、今も出荷は年数台のペース

で、社内組織はプロジェクトチームの

まま。

　「事業として成功したとはまだ言え

ない」状況にある。

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　面白い技術ですね。

　以前聞いたことがあります。

＞700以上の製品群を持つ同社は、実は

＞外部の研究者が見ても「なぜこんな研究

＞を続けているのか」というテーマが

＞他にもある。

＞その時々の担当役員によって、予算が

＞減ったり増えたりしながら、何十年と

＞続いている。

＞こうした懐の深さは長く日本の

＞大手電機メーカーは持っていた。

　目先の業績で選択肢を狭めて行くのは

本当は避けたいこと。

　その意味でも、三菱重工業には頑張って

貰いたい。