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2014年1月 8日 (水)

半導体傷めず省エネ加工 三菱重、世界市場に挑む

2014/1/7 日本経済新聞
 
詳細は、リンクを参照して下さい。
 
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 三菱重工業が半導体分野で、
常温接合装置の事業拡大に奮闘している。
 
 半導体を高密度に集積する3次元実装や、
各種のセンサーなどで活用が広がる
MEMS(微小電子機械システム)分野で
活用を見込む。
 
 接着剤や高温による加熱を利用しない
新たな接合方法は、実は原子の手を
つなげて張り合わせる日本発の技術。
 
 半導体の門外漢が世界のガリバーに
挑む。
 
 
 常温接合は真空の状態にした
チャンバー(容器)の中で、ウエハーの
表面にイオンビームや中性原子ビームを
ぶつけて酸化膜を取り除く。
 
 表面がきれいになり活性化されると、
表面の原子同士の手が互いに結びついて、
一気にくっつく原理だ。
 
 この表面活性化法は東大の須賀唯知教授
が提案。
 
 「半導体の進化と並行して、接合技術は
様々な手法が世界各地で研究されている」
といい、現在も改良研究が続いている。
 
 
 ■世界シェア5割が目標
 
 700以上の製品群を持つ同社は、実は
外部の研究者が見ても「なぜこんな研究
を続けているのか」というテーマが他にも
ある。
 
 その時々の担当役員によって、予算が
減ったり増えたりしながら、何十年と
続いている。
 
 こうした懐の深さは長く日本の
大手電機メーカーは持っていた。
 
 しかし、家電・半導体産業の長引く苦戦
で「開発も選択と集中。いつ製品にできる
かわからないものに金は付けられない」と
事業に直結した研究に特化する傾向にある。
 
 三菱重工の常温接合技術は、当時の
工作機械事業部門のトップが装置開発に
ゴーサインを出さなければ、横浜の
センターで眠っていた。
 
 6000件を超えるサンプルの接合実績が
あるものの、今も出荷は年数台のペース
で、社内組織はプロジェクトチームの
まま。
 
 「事業として成功したとはまだ言え
ない」状況にある。
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 面白い技術ですね。
 以前聞いたことがあります。
 
>700以上の製品群を持つ同社は、実は
>外部の研究者が見ても「なぜこんな研究
>を続けているのか」というテーマが
>他にもある。
 
>その時々の担当役員によって、予算が
>減ったり増えたりしながら、何十年と
>続いている。
 
>こうした懐の深さは長く日本の
>大手電機メーカーは持っていた。
 
 目先の業績で選択肢を狭めて行くのは
本当は避けたいこと。
 
 その意味でも、三菱重工業には頑張って
貰いたい。

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