単層カーボンナノチューブと銅の複合材料で微細配線加工に成功

単層カーボンナノチューブと銅の複合材料

で微細配線加工に成功

－高電流に耐える高機能小型電子デバイス

の配線が可能に－

2014年1月23日　産業技術総合研究所

詳細は、リンクを参照して下さい。

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　NEDOのプロジェクト※1において、

単層CNT融合新材料研究開発機構（TASC）と

（独）産業技術総合研究所（産総研）は、

単層カーボンナノチューブ（CNT）※2と

銅の複合材料を用いて、銅の100倍の電流を

流すことが可能な微細配線を基板上に作製

する技術を開発しました。

　これにより、複雑な配線パターンの

形成時でも、基板上で1 μm以下の加工が

可能になります。

　また、単層ＣＮＴと銅の複合材料は

熱による断線が起きづらいため、信頼性に

優れ高機能な車載用電子デバイスや微小な

センサーなどへの応用が期待できます。

　本成果は、2014年1月29～31日に

東京ビッグサイトで開催される

「nano tech 2014

第13回国際ナノテクノロジー総合展

・技術会議」に展示します。

今回の成果を要約すると次の3つに

なります。

1.リソグラフィー技術で形状加工した

　CNT配線に銅をめっきすることで、

　CNT銅複合材料の微細配線作製方法を

　確立しました。

2.CNTと銅を複合化することで、Siと

　同程度の熱膨張係数を持つ配線材料を

　実現しました。

3.高電流容量、低熱膨張係数の

　単層CNT銅複合材料を、電子デバイスや

　MEMSの配線材料として用途展開する道

　を開きました。

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　すごいですね。

＞複雑な配線パターンの形成時でも、

＞基板上で1 μm以下の加工が可能に

＞なります。

＞また、単層ＣＮＴと銅の複合材料は

＞熱による断線が起きづらいため、

＞信頼性に優れ高機能な車載用

＞電子デバイスや微小なセンサーなど

＞への応用が期待できます。

　大いに期待したい。