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2014年1月27日 (月)

単層カーボンナノチューブと銅の複合材料で微細配線加工に成功

2014年1月23日 産業技術総合研究所
 
詳細は、リンクを参照して下さい。
 
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 NEDOのプロジェクト※1において、
単層CNT融合新材料研究開発機構(TASC)と
(独)産業技術総合研究所(産総研)は、
単層カーボンナノチューブ(CNT)※2と
銅の複合材料を用いて、銅の100倍の電流を
流すことが可能な微細配線を基板上に作製
する技術を開発しました。
 
 これにより、複雑な配線パターンの
形成時でも、基板上で1 μm以下の加工が
可能になります。
 
 また、単層CNTと銅の複合材料は
熱による断線が起きづらいため、信頼性に
優れ高機能な車載用電子デバイスや微小な
センサーなどへの応用が期待できます。
 
 本成果は、2014年1月29~31日に
東京ビッグサイトで開催される
「nano tech 2014
第13回国際ナノテクノロジー総合展
・技術会議」に展示します。
 
 
今回の成果を要約すると次の3つに
なります。
 
1.リソグラフィー技術で形状加工した
 CNT配線に銅をめっきすることで、
 CNT銅複合材料の微細配線作製方法を
 確立しました。
 
2.CNTと銅を複合化することで、Siと
 同程度の熱膨張係数を持つ配線材料を
 実現しました。
 
3.高電流容量、低熱膨張係数の
 単層CNT銅複合材料を、電子デバイスや
 MEMSの配線材料として用途展開する道
 を開きました。
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 すごいですね。
 
>複雑な配線パターンの形成時でも、
>基板上で1 μm以下の加工が可能に
>なります。
>また、単層CNTと銅の複合材料は
>熱による断線が起きづらいため、
>信頼性に優れ高機能な車載用
>電子デバイスや微小なセンサーなど
>への応用が期待できます。
 
 大いに期待したい。

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