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2013年10月 4日 (金)

新しい工業用X線非破壊検査法の提案

2013年10月2日 産業技術総合研究所
 
詳細は、リンクを参照して下さい。
 
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ポイント
 
・タルボ干渉計を用いることでこれまで
 見えなかった電子部品内の欠陥の撮影が
 可能に
 
・実験室レベルの小型X線源で撮影できる
 ため生産現場での利用が容易
 
・電子部品など工業製品の品質管理の
 高度化・効率化に期待
 
 
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概要
 
 独立行政法人 産業技術総合研究所
(以下「産総研」という)生産計測技術
研究センター【研究センター長 坂本 満】
プロセス計測チーム 上原 雅人 主任研究員
と、国立大学法人 東北大学 多元物質科学
研究所【所長 河村 純一】の百生 敦 教授、
矢代 航 准教授は、半導体パッケージの
封止材中の空隙(ボイド)など、従来の
X線非破壊検査法では見えなかった内部欠陥
がX線タルボ干渉法により観測できることを
実証した。
 
 金属を透過できるX線は工業製品の
非破壊検査に用いられている。
 
 しかし、工業製品は金属の他、
セラミックスや樹脂などX線吸収係数の
大きく異なる材料で構成されており、
従来のX線吸収像では、樹脂などの
X線吸収係数の小さい部材の検査は難しい。
 
 一方、X線位相像では樹脂などでも
十分なコントラストの像が得られるが、
撮影には多くの場合、大型の放射光光源を
必要とし、生産現場での利用に難があった。
 
 X線タルボ干渉法では、実験室用のX線源
でもX線位相像を撮影できる。
 
 これまで医療用としての開発が先行して
いたが、産総研は、電子部品の欠陥観察
への利用を提案して実験を行った。
 
 その結果、これまでのX線非破壊検査では
見えなかった、樹脂などの内部の欠陥を
観測できることが分かった。
 
 品質管理の高度化などへの貢献が期待
される。
 
 なお、この成果の詳細は、
Journal of Applied Physicsに2
013年10月3日(米国東部時間)
オンライン掲載される。
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 素晴らしいことです。
 これまで見えなかった欠陥が撮影可能
になる。
 
 医療での応用の一例はこれですね。
2013年8月 5日
 
 モアレ現象を利用して可視化すると
いうものですね。
 
 技術の進歩は素晴らしい。

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