村田製作所、神戸大と電子部品の故障箇所を特定可能な非破壊検査装置を開発

村田製作所、神戸大と電子部品の故障箇所
を特定可能な非破壊検査装置を開発
2011/09/22　マイコミジャーナル

詳細は、リンクを参照して下さい。

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　村田製作所 故障解析センターと神戸大学
理学研究科の 木村建次郎講師の研究チーム
は、電子部品内部の故障箇所を映像化する
検査装置を開発したことを発表した。

　電子部品の故障解析には断面研磨により
故障部位を見つける方法や、X線CTや超音波
顕微鏡などによる非破壊検査が一般に
用いられている。

　しかし、断面研磨による解析は部品を
破壊してしまうために本当に故障箇所で
あったかどうかが断定しづらく、X線CTや
超音波顕微鏡では電気的な故障箇所の
特定ができず、いずれも故障解析手法
としては不十分という課題があった。

　そこで、研究チームでは、積層セラミック
コンデンサやモジュール部品などの電子部品
に電流が流れると電子部品の周りには磁場が
発生することに着目、その磁場の測定データ
を基に電子部品周囲において磁場の
基礎方程式を解き、得られた磁場分布から
電子部品内部の故障箇所を特定する手法を
考案した。

　同装置では、検査対象となる電子部品の
パッケージ越しに内部の電流経路を映像化
でき、装置の空間分解能は使用する
磁気センササイズによるが、原理的に
1μm以下の空間分解能を得ることが可能
だとしており、これによりコンデンサや
電池などのモジュール部品の問題箇所を
正確に特定することが可能となり、
信頼性の高い電子部品の開発が可能になる
と説明している。
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非破壊検査いろいろな方法があるもの
ですね。

この前投稿した。
「富士通研、テラヘルツ波による
非破壊物質検査を従来比25倍の高速化
に成功」
も良さそうでしたが、

「磁場分布から電子部品内部の故障箇所を
特定する手法」
というのも良さそうですね。
＞1μm以下の空間分解能を得ることが
＞可能
というのは素晴らしい。

宇宙線を利用する方法も面白そう。