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2011年5月 7日 (土)

インテル、立体構造の半導体量産へ 省電力で高性能

インテル、立体構造の半導体量産へ
省電力で高性能

2011/5/5 日本経済新聞

詳細は、リンクを参照して下さい。

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 半導体世界最大手の米インテルは4日、
立体的な構造のトランジスタを使った
MPU(超小型演算処理装置)の量産を
年内に始めると発表した。

 同社従来品に比べて大幅な性能向上や
省電力化を実現できるのが特徴で、性能を
据え置けば電力消費量を50%以上削減
できるという。
 サーバー向けやパソコン向けに幅広く
新技術を活用する。


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年内に量産するMPUに使うトランジスタ。
左上から右下に進む「フィン」が立体的な
構造になっている

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従来のMPUには立体的な「フィン」が存在
しない
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インテルすごいですね。
>「新たな技術はムーアの法則の継続に
>寄与する」
そうです。

そろそろ限界かな?
と思っていたのですが、


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