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2010年12月13日 (月)

東工大のTSUBAME2.0に見る高性能/高効率化に向けた各種技術

東工大のTSUBAME2.0に見る高性能/高効率化
に向けた各種技術

2010/12/10 マイコミジャーナル

詳細は、リンクを参照して下さい。
技術的な話なので、興味のある方は
リンクを参照してください。

私はこういう話には結構興味がある
のです。


>TUSBAME2.0の筐体は約1トンの重量
結構重たいですね。

>この後の写真に出てくるオレンジ色の
>ケーブルが光ファイバで、総延長は
>約100kmになるという。
すごい長さですね。
ケーブルの長さは無視できませんね。
いかに小さく作れるかが、ポイントになって
くるということかな?
コアの部分は1チップでしょうが、
装置間はケーブルでつなぐしかない。
1チップに詰め込みすぎると放熱の問題が
出てくるので、いかに低消費電力で高速な
素子が開発されるかが、これからの未来を
決める。

>PUE(Power Usage Effectivenessの頭文字
>をとったもので、スパコン本体の消費
>電力に対して、冷却などの消費電力を
>加えた全体消費電力の比を示す)=1.28を
>実現している。
>一般にはPUEが2程度のセンターが多い中
>で、1.28は非常に低い値である。
最近よく出てくる指標ですね。

>計算ノードであるが、6コアのIntel
>Xeon 5600プロセサを2個とNVIDIAの
>M2050 GPUを3台搭載する細長いサーバを
>使い、1筐体に32計算ノードを詰め込んで
>いる。このような高密度サーバは標準品
>では存在せず、東工大が仕様を示して
>各社にこのようなサーバを開発して
>くれないかという打診を行い、それに
>応じてくれたのがHPであるという。
なんでHP?
国内のメーカーは?

>M2050のTDPは225Wとなっており、
>これを3台内蔵すると冷却設計はかなり
>厳しいことになる。このため、随所に
>スポンジブロックを詰めて、風の流れを
>調整している。このスポンジブロックの
>位置であるが、HP本社の技術部隊から
>mm単位で置き場所を指定してくるという。
サポートが良いですね。

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